韓國外交部長官星期四(8月18日)說，韓國預(yù)計將參加由美國牽頭、包括臺灣和日本的主要芯片制造商的“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4)的預(yù)備會議。
　　
　　首爾方面參加“芯片四方聯(lián)盟”預(yù)備會議有可能加大韓國所面臨的利益風(fēng)險，首爾方面試圖在美國和中國在半導(dǎo)體與芯片加工技術(shù)領(lǐng)域的競爭之間探路游走。
　　半導(dǎo)體是韓國的首要出口物項。中國是韓國最大的貿(mào)易伙伴，而芯片設(shè)備等美國技術(shù)則是制造芯片的關(guān)鍵，韓國在美中兩國都有重要客戶。
　　韓國外交部長官樸振在對媒體發(fā)表評論之際沒有詳細(xì)說明會議將討論什么議題。他只是說韓國將參加會議。
　　根據(jù)韓國工商會星期三宣布的對韓國300家出口商所作的調(diào)查,53%的受訪者說，韓國應(yīng)當(dāng)加入美國主導(dǎo)的芯片集團(tuán)，41%的受訪者認(rèn)為韓國目前應(yīng)暫緩加入，5%的受訪者反對韓國加入。
　　美國總統(tǒng)喬·拜登本月將《芯片與科學(xué)法》簽署成法。該法案為芯片制造和研究提供520億美元的補貼，并為在美國建立芯片廠提供據(jù)估計為240億美元的投資稅收抵免。
　　中國商務(wù)部星期四說，中國反對美國新的芯片法案。商務(wù)部發(fā)言人束玨婷在北京舉行的例行記者會上說：“中方將繼續(xù)關(guān)注法案的實施情況，必要時采取有力措施維護(hù)自身合法權(quán)益?！?br />